Polskie Normy zamieszczone na tym serwerze chronione są prawem autorskim.
Pliki nie mogą być kopiowane, drukowane w całości i udostępniane w jakiejkolwiek formie.
| Numer normy | Tytuł normy |
| PN_EN_60068_2_83_2011_U | Badania środowiskowe -- Część 2-83: Próby -- Próba Tf: Badanie lutowności podzespołów elektronicznych do montażu powierzchniowego (SMD) metodą meniskograficzną z zastosowaniem pasty lutowniczej |
| PN_EN_60068_2_21_2009 | Badania środowiskowe Część 2-21: Próby Próba U: Wytrzymałość wyprowadzeń i zintegrowanych elementów mocujących |
| pn-en_60068-2-58_2015-06e_kolor | Badania środowiskowe Część 2-58: Próby Próba Td: Metody badań lutowności, odporności na rozpuszczanie warstw metalizacji i wytrzymałości na ciepło lutowania podzespołów do montażu powierzchniowego (SMD) |
| PN_EN_61190_1_3_2008_A1_2010_U | Materiały do łączenia zespołów elektronicznych -- Część 1-3: Wymagania dotyczące stopów lutowniczych do zastosowań elektronicznych oraz lutów w postaci stałej, z topnikami lub bez topników, do lutowania zespołów elektronicznych |
| PN-EN_61190-1-2_2014-07E_KOLOR | Materiały do łączenia zespołów elektronicznych Część 1-2: Wymagania dotyczące past lutowniczych do połączeń wysokiej jakości w zespołach elektronicznych |
| PN_EN_61188_5_1_2010 | Płytki drukowane i zespoły na płytkach drukowanych Projektowanie i zastosowanie Część 5-1: Zagadnienia dotyczące łączenia (pole/połączenie lutowane) Wymagania wspólne |
| PN_EN_61188_5_2_2010 | Płytki drukowane i zespoły na płytkach drukowanych Projektowanie i zastosowanie Część 5-2: Zagadnienia dotyczące łączenia (pole/połączenie lutowane) Podzespoły dyskretne |
| PN_EN_61193_2_2010 | Systemy oceny jakości Część 2: Wybór i zastosowanie planów pobierania próbek do kontroli podzespołów elektronicznych i obudów z elementami elektronicznymi |
| PN_EN_62421_2008_U | Technika montażu zespołów elektronicznych -- Moduły elektroniczne |
| PN_EN_62137_3_2012_U_KOLOR | Technologia montażu podzespołów elektronicznych -- Część 3: Wskazówki dotyczące wyboru metod badań środowiskowych i trwałości połączeń lutowanych |
| pn-en_62137-4_2015-03e_kolor | Technologia montażu podzespołów elektronicznych Część 4: Metody badań trwałości połączeń lutowanych podzespołów do montażu powierzchniowego w obudowach z wyprowadzeniami w schemacie siatki |
| PN_EN_61760_3_2010_U_KOLOR | Technologia montażu powierzchniowego -- Część 3: Metoda standardowa klasyfikacji podzespołów do montażu przewlekanego z lutowaniem rozpływowym |
| PN_EN_62137_1_5_2009_U_KOLOR | Technologia montażu powierzchniowego -- Metody badań środowiskowych i trwałości dotyczące połączeń lutowanych montażu powierzchniowego -- Część 1-5: Próba wytrzymałości zmęczeniowej na ścinanie mechaniczne |
| pn-en_61760-4_2015-10e_kolor | Technologia montażu powierzchniowego Część 4: Klasyfikacja, pakowanie, znakowania i postępowanie z podzespołami wrażliwymi na działanie wilgoci |
| PN_EN_61192_5_2010_KOLOR | Wymagania dotyczące jakości wykonania zespołów elektronicznych lutowanych Część 5: Poprawka, modyfikacja i naprawa zespołów elektronicznych lutowanych |